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이러한 관점에서 Pb Solder는 Pb의 매장량이 높고, 결착성이 좋으며 가장 좋은 특성으로는 낮은 융점 때문에 Pb Solder의 사용이 널리 퍼져 있었다. 사실 접합부에 Pb를 사용하는 것은 전도도가 좋기 때문은 아니다. Pb의 전도도는 Cu의 7%밖에 되지 않는다. 그러나 Pb를 사용하게 된 이유는 역시 대량 생산제품의 공정 부분에서의 낮은 융점이라는 장점이 있었기 때문이다. PCB에 Chip을 Packaging 하는 부분에서 Solder의 융점이 높다면 그만큼 PCB가 받는 Thermal Damage가 많기 때문에 제조 부분에서 PCB가 변형을 일으키고, 수명이 짧아 질 수 있으며, Short 등의 기계적인 동작 오류가 많아지기 때문에 낮은 융점의 Pb Solder를 사용해 왔다. 이 외에도 Pb는 Wetting등의 좋은 특성을 갖추고 있어서 Solder로서의 좋은 특성을 많이 갖췄다고 할 수 있다.
Sn-Pb Solder는 전자제품 조립에 안정적으로 사용되어 왔고 솔더링 공정 및 설계가 모두 이것을 기준으로 정립되었기 때문에 새로운 합금으로 대체한다는 것은 아주 어려운 일이면서도 반드시 이루어야 하는 과제이다. 이러한 배경 때문에 Pb를 사용하지 않는 대체합금에 대한 필요조건은 많다. 요구되는 특성으로…
의 내열성강화, 도금재질의 변경, Reflow 온도 재설정, Solder 재료 변경, PCB Design의 변경, 표면처리의 변경 등의 문제가 현재의 과제가 되고 있다. 여기에서는 Solder 재료 변경에 의한 Mechanical Property의 측정으로 여러 Solder 재료들을 비교해 보겠다.
먼저 Solder Ball과 PCB 기판과의 접착력 Test를 위해 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property 보다는 Shear Pr