PDP제조공정원리

투명 전극 Sputtering에 의해 형성된 ITO박막을 Wet Etching으로 투명전극을 형성.(DER부착-노광-현상-에칭-Strip-건조) Bus 전극 감광성 재료를 활용 Photolithography 기술로 Bus 전극 형성.(인쇄-건조-노광-현상-건조-소성) Black Matrix 감광성 재료/Pattern 인쇄 기술로 Black Matrix를 형성.(인쇄-건조-노광-현상-건조-소성) 유전막 형성 Paste를 인쇄/소성하여 유전막을 형성.(인쇄-건조-소성) MgO 보호막 -Beam 진공 장비를 활용하여 MgO 박막을 증착 시켜 보호막 형성.(MgO 증착) Add. 전극 감광성 재료를 활용 Photolithography기술로 Address전극 형성.(인쇄-건조-노광-현상-건조-소성) White Back Paste를 인쇄/소성하여 White Back을 형성.(인쇄-건조-소성) 격 벽 방전 공간 확보 및 Cross Talk를 방지하기 위해서 Sanding으로 격벽을 형성.(인쇄/건조-DFR부착-노광/현상-Sanding-소성) 형광막 형성 각각의 격벽 사이에 Pattern인쇄를 통하여 R,G,B 형광막을 형성함.(Red인쇄/건조- Green인쇄/건조- Blue인쇄/건조-소성) Seal 상,하판 합착을 위하여 Sealing재를 Dispensing함. (Dispensing- 건조- 소성)