º»¹®/³»¿ë
¾à 2%ÀÇ ºÒ¼ø¹°À» ÇÔÀ¯ÇÑ Á¶µ¿À» poling 󸮿¡ ÀÇÇØ ÁÖÁ¶·Î¿¡¼ °Ç½ÄÁ¤·Ã ÇÑ´Ù. ÀÌ Ã³¸® Áß ±¸¸®¿¡ ÀÖ´Â ´ëºÎºÐÀÇ ºÒ¼ø¹°Àº »êÈµÇ¾î ½½·¡±×·Î Á¦°ÅµÈ´Ù. À̶§ ÀϺÎÀÇ ±¸¸®µµ ¶ÇÇÑ »êȵȴÙ. »êÈµÈ ±¸¸®´Â ±Ý¼Ó ¼Ó¿¡ »ðÀÔÇÑ ÄÚÅ©½º ¶Ç´Â ¸ñź ¹× »ý¸ñÅ丷¿¡ ½Î¿© ´Ù½Ã ȯ¿øµÇ¾î ¿ø¼Òµ¿À¸·Î µÇµ¹¾Æ°£´Ù. Áï ±¸¸® ÁßÀÇ Åº¼Ò¿Í »ý¸ñÀÌ Cu2O¸¦ Cu·Î ȯ¿ø½ÃŲ´Ù. Cu2OÀÇ ÇÔ·®ÀÌ ¾à 0.5%·Î µÇ¸é ȯ¿øÀÌ Á¤ÁöµÇ¹Ç·Î °ÇÀüÇÑ ÁÖ±«¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. ±×·¯³ª, Á¶µ¿Àº ¾ÆÁ÷µµ ºÒ¼øÇϰí, ¶ÇÇÑ Au, Ag µîÀÇ À¯°¡±Ý¼ÓÀ» Æ÷ÇÔÇϹǷÎ, ÀüÇØÁ¤·ÃÇÏ¿© Àü±âµ¿À̶ó´Â ¼øµ¿À» ¾ò´Â´Ù. À̶§ »ý±â´Â ¾ç±Ø ½½¶óÀÓ(anode slime)¿¡¼´Â Au, Ag µîÀÇ ºÎ»ê¹°À» ȸ¼öÇÑ´Ù. Àü±âµ¿Àº ±×´ë·Î´Â Ãë¾àÇϹǷΠ´Ù½Ã Çѹø ¹Ý»ç·Î Á¤·ÃÀ» ÇÑ´Ù. À̸¦ Àμºµ¿(ìåàõÔÞ, tough-pitch copper, ŸÇÁÇÇÄ¡µ¿)À̶ó°í Çϸç, ÀÌ´ë·Î ¸î¸î ¿ëµµ¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸³ª, ´ëºÎºÐÀÇ °Ç½Ä Á¤·ÃµÈ µ¿Àº ´Ù½Ã ÀüÇØ Á¤·ÃÇÏ¿© 99.95% CuÀÇ ÀüÇØÀμºµ¿(ï³ú°ìåàõÔÞ, electrolytic tough-pitch, ETP, copper)À¸·Î ¸¸µç´Ù. ¸¶Áö¸·À¸·Î ±¸¸®¸¦ ¿ëÇØÇÏ¿© ¿©·¯ °¡Áö ¸ð¾ç, Áï Àç¿ëÇØ¿ë ÁÖ±«(ingot) ¶Ç´Â ´ÙÀ½ °¡°øÀ» À§ÇÑ ¼±, ºÀ, ºô·¿(billet)À¸·Î¡¦(»ý·«)