열접촉 저항에 관하여

방열판을 예로 들어 보면 반도체에서 발생하는 열의 방출을 최대화하기 위해서 방열판과 반도체 사이에 실리콘 조인 트를 형성하였다. 또한 방열성을 좋게하기 위해 가능하면 표면적을 넓혔다. 여기서 방열판은 반도체의 발열을 외기로 옮기는 것뿐만아니라 반도체 접합부의 온도를 일정온도 이하로 유지 하는 작용을 하게 된다. 또한 설계시 주의할 것은 접합부의 온도를 최대허용값의 80~９０％이하로 여유를 주고 설계해야 하고 실리콘 수지를 가능한 얇게 발라 주어야 한다. 또한 전압이 최대정격을 초과하지 않도록 보호회로를 넣을 필요가 있다. 여기서 최대정격이란 순간적으로 초과해서는 안 되는 규격이다. 만약 최대정격을 넘어서게 되면 소자가 파괴되거나 열화할 수도 있다.