LTCC에 대해서

현재까지의 LTCC에서는 거의 대부분이 전기적 길이를 고려치 않는 단순한 3차원 고밀도 배선기판의 개념에 불과 했지만, 이제는 마이크로스트립 라인의 전기적 길이를 이용한 분산회로 개념이 도입될 것으로 보인다. 이 경우는 기판의 유전율을 적절하게 제어하는 것이 필요하게 된다. 예컨대 위성방송의 주파수 대역인 12㎓에서는 λ/4가 대략 5mm 정도가 되는데 이것은 LTCC 모듈의 크기에 비해 클수도 있고 작을 수도 있다. 이러한 경우에 전기적 길이를 용도에 맞게 조절하기 위해서는 기판 유전율을 제어하는 것이 필요하다. LTCC는 기본적으로 glass 조성을 이용하므로 유전율 8이하는 많은 선택이 있을 수 있는데, 유전율 20-40영역은 별로 조성 선택의 여지가 없다. Sillenide(Bi12TiO20,Bi12SiO20, Bi12GeO20, Bi12PbO20)와 같이 소성온도가 700~800℃ 범위이며 유전율이 40정도인 조성 시스템이 주목을 받고 있다. 기존에 알려진 유전율 20~80사이의 마이크로파 유전체를 유리 프리트를 사용하여 저온 소성하는 것도 일부 보고되고 있지만 LTCC에서는 기본적으로 소성온도가 900℃이하여야 하므로 필연적으로 많은 glass 성분을 요구하므로 유전율이 저하되기 쉬우므로 기술적인 어려움이 있다.