º»¹®/³»¿ë
¸¶±×³×Æ®·Ð ½ºÆÛÅ͸µÀ̶õ ¹ß»ýµÈ ÇöóÁ¸¦ ¿µ±¸ÀÚ¼®¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â ÀÚ¼Ó¿¡ ÀÇÇØ ÁýÁøÇÏ¿© ±âÆÇ¿¡ ¼º¸·½ÃŰ´Â ¹æ¹ýÀÌ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÁýÁøÀÌ ÀÌ·ç¾îÁú °æ¿ì Àüü°¡ ¹ß»ýÇÑ ÇöóÁ´Â ±ÕÀÏÇÏ°Ô µÇ¾î °á°úÀûÀ¸·Î ±ÕÀÏÇÑ ¹Ú¸·À» Á¦Á¶ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¿µ±¸ÀÚ¼®Àº NbFeB°è°¡ ÁÖ·Î »ç¿ëµÇ¸ç °ú°Å¿¡´Â ¸µÇüŸ¦ ¿©·¯°³ ÇÕÃļ Á¦Á¶ÇÏ¿´Áö¸¸ ÇöÀç´Â ÆòÆÇÇüÅ·ΠÁ¦ÀÛÇÑ´Ù.¸¶±×³×Æ®·ÐÀº Ÿ°Ù¹Ø¿¡ ³õÀ¸¸ç Àΰ¡µÈ Àü¿ø¿¡ µû¶ó RF¡¤DC ¸¶±×³×Æ®·Ð ½ºÆÛÅ͸µÀ̶ó ÇÑ´Ù.
3. ½ÃÇè ¹æ¹ý
¨ç ±âÆÇÀ» Cleanning ÇÑ´Ù. ±âÆÇÀº ÁÖ·Î À¯¸®¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù. À̶§ Cleanning ¼ø¼´Â
ºñ´°¹° ¼¼Ã´ ¢¡ Áõ·ù¼ö ÃÊÀ½ÆÄ ¼¼Ã´ ¢¡ ÁßÅ©·Ò»ê ¿ë¾× ħÀü ¢¡ °í¼øµµ ¿¡Åº¿Ã ÃÊÀ½ÆÄ ¼¼Ã´ ¢¡ ¹«¼ö ¸Þź¿Ã ÃÊÀ½ÆÄ ¼¼Ã´ÀÇ ¼øÀ¸·Î ÇÑ´Ù.
¨è substrate ¶ó°í Ç¥½ÃµÈ °÷¿¡ À¯¸®¸¦ ÀåÂøÇÑ´Ù.
¨é ·Î³»¸¦ Áø°øºÐÀ§±â·Î ¸¸µç´Ù. Áø°øºÐÀ§±â·Î ¸¸µå´Â ¹æ¹ýÀº ¸ÕÀú rotary pump ¸¦ ÅëÇØ¼ 10-3 TorrÁ¤µµ·Î Áø°øÀ» ¸¸µç ÈÄ turbo pump¸¦ ÀÛµ¿½ÃÄÑ chamber°¡ 10-7 Torr·Î Áø°ø »óŰ¡ µÇ°Ô ÇÑ´Ù.
¨ê sputtering gasÀÎ ArÀ» ÁÖÀÔÇÑ´Ù. ÁÖÀÔµÈ ArÀº ±×¸²¿¡¼ º¸´Â ¹Ù¿Í °°ÀÌ Flow shutterÀ» ÅëÇÏ¿© chamber³»ÀÇ ArºÐ¾ÐÀ» Á¶ÀýÇÑ´Ù.
¨ë ³Ã°¢¼ö¸¦ È帣°Ô ÇÑ´Ù.
¨ì Àü¿øÀ» Àΰ¡ÇÑ´Ù.
¨í shutter¸¦ ¿¾î ¹Ú¸·À» Á¦Á¶ÇÑ´Ù.