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전자빔증발에 관한 실험보고서

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자료설명

전자빔증발에 관한 실험보고서입니다.
전자빔증발레포트

본문/내용

① 증발체의 뛰어난 휘발성, 즉 모든 금속, 화합물, 내화물 재료, 금속간 화합물, 세라믹등 거의 모든 재료를 날려 보낼 수 있다. ② 증착물이 매우 높은 순도를 가지고 있다. ③ 기판의 온도를 영하에서 높은 온도까지 넓은 범위에 걸쳐 조절이 가능하다. ④ Amorphous(비결정질)와 같은 특별한 조직, 새로운 결정질을 만들 수 있다. ⑤ 기판의 끝과 증착된 표면의 끝이 거의 비슷하다. ⑥ 기판과 뛰어난 결합력을 가지고 있다. ⑦ 실험중에 공해물질 배출이 매우적다. e-beam evaporation 과정 첫째는 고체 상태 또는 액체상태의 증발원으로 부터 가스 상태로의 응축 상 변태이고, 두 번째가 증기가 기판과 증발원 사이를 통과해서 이동하는 상태이고, 세 번째가 기판에 도달한 증기의 응축의 단계로 나누어진다. 이 때, 첫째 단계의 가스 상으로의 응축 상 변태는 전자빔 총에 의해 생성된 전자빔의 초점화와 반사에 의해서 진공의 공간을 통해서 증발체에 충돌한다. 그리고 충돌할 때 이 운동에너지는 진공중에서 다양한 에너지로 발산된다. 증발에 사용되는 에너지는 열에너지로서 이 때 표면이 녹아서 응축 상 변태가 일어나는 것이다. 특히 여러 발산되는 에너지중에서 문제가 되는 것은 X-ray로서 60kV 이하의 가속전압을 가진 전자빔 증착에서 진공의 공간의 벽두께는 X-ray방패로써 충분하다. 하지만 특히 갈라진 틈 또는 낮은 원자번호의 재료를 조심해야 하며, 투시유리는 X-ray가 쉽게 투과하므로 반드시 납으로 코팅해야 한다. 따라서 작업중에는 항상 조심해야 한다. e-beam evaporation 원리 정자빔 증착시 진공의 공간에서 일어나는 현상의 과정에 대한 개략도는 그림5와 같다. [그림5]e-beam evaporation equipment 전자빔총에서 나온 전자의 흐름 에너지를 받은 에너지에 의해 액상으로 변하고 코팅재의 표면이 기상으로 되면서 증발한다…
전자빔총에서 나온 전자의 흐름 에너지를 받…

참고문헌

● 반도체 공정개론 / 교보문고 / 이살렬 외 2명 공역
● 반도체 공정기술 / 생능 / 황호정 저
● 집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정 / 정항근 외 2명
● 실리콘 집적회로 공정기술 / 대영사 / 이종덕
● http://www.tectra.de/e_beam.htm

● http://equip.kaist.ac.kr/list/ebeam.htm

● Electron Beam Technology / S.Schiller




📝 Regist Info
I D : jjmb*****
Date : 2014-08-31
FileNo : 16126967

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