표면실장

5. 미소화.복합화의 장래 동향 1) 미소부품과 실장기술 1005사이즈이하가 되면 면적축소 효과가 완만하게 된다. 그러므로 1005 등장 시기에는 미소 사이즈로서는 이것이 거의 한계일 것이라는 예측이었다. 0603사이즈와 1005사이즈의 고밀도 실장성을 비교하면 실장면적에서 1/3로 저감이 가능하다. 실제로 유리 에폭시 기판에 땜납 페이스트를 인쇄하고 0603사이즈와 1005사이즈의 칩 콘덴서를 탑재 후 리플로한 것을 보기 쉽게 하기 위해서이다. 이 0603 사이즈의 실장을 가능하게 한 것은 실장기술의 진전에 지나지 않는다. 랜드설계, 기판 땜납 페이스트인쇄(양,위치), 땜납 페이스트 물성, 장착, 리플로 프로파일 등 어느 것이나 1005사이즈 등장시기에 비해서 현저히 고도화되고 있다고 말할 수 있다. 2) 복합부품의 장래 레이화된 부품과 단품과는 각각의 특징을 실장회로 속에서 살리면서 이용된다. 단품은 일반적으로 제조 코스트가 싸고 또 복잡한 전자기기 회로에 있어서도 그 취급에 대한 자유도가 높다. 한편, 어레이어품이나 L, C, R 등의 복합부품류는 구성되는 소자수가 증가될수록 회로설계의 변화에 추종하는 스피드와 자유도에 제한을 받는다. 또 부품 코스트는 올라가지만 장착 코스트는 내려간다. 고밀도이고 신뢰성이 높은회로를 컴팩트하게 구성할 수 있는 특징을 가진다. 모듈 부품까지 포함하여 특정회로 구성에서 범용화가 능한 것에서는 그 발전이 현저하다. 3) 미소부품의 장래 이제까지는 전자기기 사이드의 니즈에서 미소부품이 등장하고 그것을 실장기술의 진전이 백업한다고 하는 형태로 미소화가 진행되었다고 말할 수 있다. 그런데 실장기술의 추이를 되돌아보면 실장기술의 급속한 고도화가 0603사이즈 표면 실장부품의 등장을 초래했다고 까지 생각할 수 있…
이제까지는 전자기기 사이드의 니즈에서 미소부품이 등장하고 그것을 실장기술의 진전이 백업한다고 하는 형태로…