부 식

부식(Corrosion) 장치재료를 선정하는데 있어 시스템특성 특히 부식에 영향을 미치는 모든 인자가 고려되어야 한다. 또한 우리가 평소 장치 재료들의 일반적인 특성과 여러부식환경에 대한 이들의 반응을 알고 있다면, 시스템 부식에 대한 상세한 정보가 입수되기 전에 가능성 있는 재료를 빠른 시간 안에 선정할 수 있다. 1. 부식일반 1) 금속재료 순수한 금속과 그들의 합금은 부식물질중의 어떤 원소와 화학적으로 결합하여 자연에서 발견되는 물질과 비슷한 안정한 화합물을 만든다. 이런 식으로 금속이 모체에서 손실될 때 우리는 금속표면이 부식되고 있다고 말한다. 부식은 여러 형태로 진행될 수 있는 복잡한 현상으로 금속표면(일반부식)뿐만 아니라 금속조직의 경계(Grain Boundary)나 기타 약한 부분을 따라 진행되기도 한다. 대부분의 수용액 중에서 부식반응은 양극 부분과 음극부분으로 나누어지며 금속표면의 여러 부분에서 반응하면서 동시에 진행된다. 이때 양극으로부터 음극으로의 전류의 이동이, 단일금속 혹은 이종금속사이에 형성된 국부전지(Local cell)에 의해 일어날 수도 있다. 2) 비금속재료 금속재료의 부식은 화학적 혹은 전기 화학적 반응에 의해 진행되나, 비금속재료는 팽창(Swelling), 균열(Cracking) 및 연화(Softening)와 같은 물리화학적 반응에 의해 물리/화학적 성질이 변한다. 이러한 성질 변화는 극단적인 면이 있어 부식환경에 노출되었을 경우 비교적 짧은 시간 안에 그 재료의 물리화학적 성질이 변할 수도 있고, 다른 경우에는 전혀 영향을 받지 않는다. 2. 국부부식(Local corrosion) 1) Pitting corrosion (공식부식 혹은 점식부식)