CSP (Chip Scale Package)

2.2.1 플립칩(Flip Chip) 기술
최근들어 전자기기의 박형화·소형화 추세에 따라 반도체 소자를 외부 환경으로부터 보호하는 기능의 패키징(packaging) 기술에 있어서 고속, 고동작, 고밀도 실장등이 요구되며, 이러한 요구에 부응하여 리드프레임이 없는 즉 `선 없는 반도체`로 불리는 것으로 실장시 베어(Bare)칩을 기판에 직접 접착하는 플립칩(Flip Chip) 실장기술이 등장하게 되었다.
플립칩(Flip Chip) 실장 기술은 반도체 칩을 패키징하지 않고 그대로 인쇄회로기판에 실장하는 기술로, 반도체 칩의 상부에 형성되어 있는 패드들 위에 범프(bump)를 형성하고 범프와 인쇄회로기판(PCB)에 인쇄된 접속패드를 솔더링 방식으로 접속시키는 기술을 말한다. 이와 같은 방법으로 인쇄회로기판(PCB)에 반도체 칩을 실장하면 반도체 칩의 패드에 부착된 범프의 높이로 인해 반도체 칩과 인쇄회로기판 사이에 갭(gap)이 발생되어 반도체 칩의 지지력이 약화된다. 따라서, 반도체 칩을 안정적으로 지지하기 위해 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 발생된 갭(gap)에 액상수지 물질의 언더필(Underfill) 물질을 주입하고 경화시켜 반도체 칩을 지지하는 언더필층(Underfill)을 형성함으로써 본딩 수행능력과 칩의 손상 및 열 전달 능력이 향상되어진다.
앞서 설명한 플립칩(Flip Chip) 실장 방식은 반도체 칩과 접속패드간의 접속거리가 짧아 전기적 특성이 우수하고, 반도체 칩의 배면이 외부로 노출되어 있어 열적 특성이 우수하며, 솔더 자기정렬(self-alignment) 특성 때문에 본딩이 용이한 점과 소형, 경량화 및 칩 밑면에 입출력 단자가 있어 전송속도도 와이어(Wire)가 있는 Package보다 20～30배 빠르다는 이점이 있다. 2.2.2 BGA(Ball Grid Array)
위에서 논의한 플립칩(Flip Chip) 기술을 바탕으로 BGA(Ball Grid Ar…