초소형정밀기계기술개발사업

2. 연구과제의 주요 내용 ○ 1차년도 - 다수기판 접합공정 연구 - 향상된 접합 공정 메카니즘 도출 및 새로운 접합 특성 평가 방법(접합 영역및 강도, 계면 분석 전자기적 영향, hermeticity, 재현성 및 안정성 등) 적용 - FED, MEMS용 특수한 접합 규격(칩 단위의 접합, 가공돤 구조물 및 박막들이 형성되어 있는 소자의 접합, 진공 내에서의 정렬 접합, 저온 접합, 다층 기판들의 동시 접합, feed-through 형성 등)을 만족하는 고성능(저온-저전압-고진공-대면적) 접합 장치 설치 - 저온(150℃),저전압(100V),고진공(10-6Torr) 접합에 의해 제조된 1인치급 tubeless FED 패널 구현 - 개발된 공정/장치 기술을 이용한 MEMS 관련 외부 연구 지원 및 결과물 도출 ○ 2차년도 - MEMS 일괄・제품 공정과 부합되는 대면적 기판 접합 공정 구축 - MEMS 진공 패키징과 관련된 세부 공정/평가 시스템 구축 (게터, 진공 test, 스페이서 및 밀봉 관련) - 저온(130℃)/저전압(90V)/고진공(10-7Torr) 접합에 의해 제조된 2인치급 tubeless FED 패널 도출 - 개발된 평가 시설을 이용한 MEMS 관련 외부 연구 지원 및 결과물 도출 ○ 3차년도 - 고수준 접합 특성에 기초한 MEMS 소자의 일괄 assembly 환경 구축 및 제품 적용 - MEMS 진공 패키징과 관련된 세부 공정/평가 기술(게터, 진공 test, 밀봉, 스페이서 관련) 획득 - 접합 공정이 응용된 2인치급 FED 패널의 제품 응용도 평가(성능,수율,안정성,생산성 평가) - 공정/소자/시스템 관련 핵심 확보 기술의 database 화 및 공유 매체 제시 - 연구 개발된 공정/소자의 MEMS pilot line 적용 - MEMS 관련 응용 시제품 도출 및 현장 적응력 평가 - 개발된 공정/장치 기술을 이용한 MEMS 관련 외부 연구 지원