본문/내용
지금까지 빠른 속도와 다양한 매체의 서비스를 위한 스위치 설계에 관한 많은 연구가 이루어져 왔다. ATM은 이러한 다양한 서비스를 지원하는 광대역 정보통신망의 전달 및 교환 기술로서 채택되었다.
최근 수년간 다양한 구조가 제안되었고, 수백 Mbps에서 수십 Gbps에 이르는 링크 속도를 지원하는 공간 분할 패킷 스위치는 광 경로를 포함하는 초고속의 스위치 경로를 제공한다. 이러한 초고속의 스위치 기술은 최근의 고속이고 초 집적의 VLSI 기술과 광 교환 소자를 통하여 실현될 수 있다.
이러한 VLSI 설계 기술의 발달과 더불어 시장에서의 경쟁력을 가지는 시스템의 개발을 위하여 적은 지연과 작은 크기, 그리고 빠른 개발 시간을 제공하는 새로운 패키징 기술인 MCM이 출연하게 되었다.
본 논문에서는 이러한 장점을 가지는 MCM기술을 사용한 ATM용 Switching칩을 구현하고, 그 기능을 검증하였다. Switching칩의 MCM구현을 위해 기능 검증 및 상용화가 이루어진 기존 칩들의 VHDL코드를 이용하여 패키지 모델을 생성하였고, 칩의 검증은 VHDL 테스트벡터를 생성하고, 입·출력 값을 얻었다. 얻은 입력 데이터를 칩 테스트장비에 입력하여 구현된 칩에 넣고 나오는 출력을 벡터 시뮬레이션을 통해 얻은 결과 값과 비교하였다. 다양한 기능의 검증을 위하여 3가지 패턴의 벡터를 생성, 그 성능을 검증하였다.
본 연구를 통하여 MCM후에 생성된 벡터의 입·출력 값과 테스트장비로부터 얻은 출력이 여러 기능들에 대하여 일치됨을 알았다.
참고문헌
[1] Sogang-Erlangen Spring Academy 99`,`MULTICHIP MODULE`, http://eepac2.sogang.ac.kr/REF/mcm.html`,1998
[2] Gerald L.Ginsberg and Donald P.Schnorr, `Multichip modules and related technologies: MCM, TAB, and COB design`,1994
[3] 문병주, “멀티 칩 모듈 개발 동향(I)`,한국 전자통신연구원 주간 기술동향, pp2-11, 1993.05.31.
[4] 문병주, “멀티 칩 모듈 개발 동향(II)`, 한국 전자통신연구원 주간 기술동향, pp2-10, 1993.06.14.
[5] 한국 전자통신연구원 전자소자 패키징팀 ,`Multi-Chip Module Technologies`, 반도체 연구부 세미나 자료. 1998.8.20.