RF부품 산업

이동통신 및 무선통신이 발달하면서 RF부품들에 요구되는 주요 조건은 소형, 경량, 저전력(전압)소모, 저가격 등으로 대표된다. 현재는 모듈을 가능한 집적화하거나 칩 모듈 수를 줄임으로써 이 조건에 대한 문제들을 해결하고 있다. 반도체 디바이스 기술에 있어서 SiGe이나 Si 계열 소자들이 GaAs 소자 기술의 영역을 잠식하고 있으며, 회로기술측면에서 사용되는 칩은 기능의 통합에 의한 가격경쟁력을 확보하기 위해 이중 주파수 변환 방식에서 직접 주파수 변환 방식을 실현하기 위한 구조적 설계 기술 개발이 진행중이다. 최근에는 RF 입력 신호를 직접 기저대역 주파수로 변환하여 신호를 처리하는 직접변환 방식에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다. 직접변환방식은 기존 구조에 비하여 요구되는 RF부품의 개수, IF단 및 기저 대역 부분이 하나의 IC로 통합이 가능해 전체적인 단말기 요구 부품의 개수가 줄어들고, 필터류의 요구규격이 약해져, 저가격, 소형화, 저전력의 단말기 구현이 가능할 것으로 예상되고 있다. ETRI도 RF부분, IF부분, 베이스밴드 아날로그 부분을 하나의 칩에 통합하려는 중장기 계획을 세워놓고 있다. [그림 1]은 ETRI의 이동전화 단말기 핵심부품 개발 로드맵이다. 제3단계에는 RF부분과 BBA를 통합한 RF IC를 개발하고, 기술변화에 맞추어 BBA, AGC, 주파수변환기 등을 합쳐 송수신용 변환 모듈도 독립적으로 개발할 계획이다. 또한, IMT-2000 동기식과 비동기식 핵심부품 개발을 위한 연구도 진행하고 있다. 2) 기술개발 실태 RF제품 업체의 경우 기술개발의 목적은 주로 시장수요 변화에 대한 대응, 새로운 시장 진출, 자체개발을 통한 기술 축적 등이나, 부품업체의 경우 여기에 수입대체를 위한 국산화가 중요한 목적으로 포함되어 있다. 기술정보의 수집 원천으로 제품업체의 경우는 자체 아이디어, 기술잡지, 전시회 등을 이용하고 있고, 부품업체의 경우는 자체 아이디어와 거래(수요)업체에서 제공하는 정보를 활용하고 있다.