[공학,기술] 재료공학 기초 실험 - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing

재료공학 기초 실험 - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing

1. 요약
주사전자현미경으로 재료의 표면형상을 분석하기 위해서 시편의 표면을 거울면처럼 하여 시편의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 그리고 표면 형상 및 평균 결정립 크기를 조사하기 위한 시표의 준비 방법을 실습하고, 주사전자현미경을 사용, 관찰, 사진분석을 통하여 미세구조에 대한 이해를 얻는다.
2. 본론
1) 실험 목적
시편을 현미경으로 사용하여 육안으로 관찰할 때에 시편의 고 반사도, Scratch 제거, 시편의 평편도를 유지시키기 위해서 거울같은 표면을 만드는 것이다.

2) 실험 장비
시편, Polisher, Diamond suspension, Polishing Lubricant, Polisher, Polishing cloth등

3) 실험 과정
Planer Grinding
Course grinding또는 rough grinding이라고도 부르며 시편을 평평하게 하고 절단 시 입은 손상부분을 제거하는 과정이다. 이 과정은 큰 연마재로부터 점차 작은 연마재로 옮겨가며 polishing전 단계까지 행한다. 이 과정은 절단 과정보다 더 큰 손상을 유발할 소지가 있기 때문에 조심스럽게 행하여야 하는데 특히 silicon 등과 같은 단단한 재료에…(생략)