[부직포공학] Dry-lay 부직포 제조방법별 특징 및 용도& 부직포 신기술 제품 및 동향

[부직포공학] Dry-lay 부직포 제조방법별 특징 및 용도& 부직포 신기술 제품 및 동향 Contents 부직포 제조방법별 특징 및 용도 1. P.P Spun-bonding Nonwoven Fabric 2. Needle-punching Nonwoven Fabric 3. Needle-punching Nonwoven Fabric 4. Spunlace Nonwoven Fabric 5. Chemical-bonding Nonwoven Fabric 6. Melt-blown Nonwoven Fabric 7. Stich-bonding Nonwoven Fabric 부직포 신기술 및 제품, 동향, 전망 1. ASAHIKASEI : SMASH 2. ASAHIKASEI : 극세 스펀본드 PRECISE 3. KURARAY : 극세섬유 멜트블로운 부직포 KURAFLEX 4. KB Seiren : 점착성 폴리우레탄 부직포 Espansisone FF 5. 부직포 섬유 개발방향 Reference 부직포 제조방법별 특징 및 용도 1. P.P Spun-bond Nonwoven Fabric 가. P.P스펀본드란 1) 100% 폴리프로필렌 스펀본드/ 멜트 브로운 부직포 가) 100% 폴리프로필렌을 원료로 생산하는 장섬유 부직포로서 스펀본드 부직포 SS, 멜트브로운 부직포 MB, SMS(스폰본드＋멜트브로운＋스펀본드), SMMS(스펀본드＋멜트브로운＋멜트브로운＋스펀본드),SSMMS(스펀본드＋스펀본드＋멜트브로운＋멜트브로운＋스펀본드), XSMMSX(PE,PP+PP+MB+MB+PP+PE,PP) 부직포의 여섯종류로 생산되며 최대 폭은 5.2M 폭까지 생산 가능합니다. 나) 나. P.P스펀본드의 특징 (1) 뛰어난 촉감 및 유연성 (2) 우수한 통기성 및여과 기능 (3) 높은 단열 및 보온력 (4) 발수성(단, 용도에 따라 친수성 처리 가능) (5) 항균성 (6) 우수한 내화학성, 난연성, 내약품성 (7) 다양한 색상 표현 가능 (8…
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