LED에 관한 보고서

Light-Emitting Diode 에 관한 보고서 Contents LED 소재기술동향 Ⅱ LED 시장동향 Ⅲ LED 향후 전망 Ⅳ I. LED 개요 LED란 LED(Light-Emitting Diode) p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(monochro-matic light)이 방출되는 현상인 전기발광효과(electroluminescence)를 이용한 반도체소자이다. I. LED 개요 LED란 I. LED 개요 - Manufacturing LED 모듈/응용제품 패키징 칩 공정 LED 에피성장 기판 I. LED 개요 - Manufacturing 기판 - 상용화된 LED 에피 웨이퍼는 Sapphire와 SiC 기판에서 성장하여 제작되나, 광효율 향상 및 고출력화에 따른 방열 특성확보를 위해 새로운 기판 상 성장하는 방법 개발 중 에피 웨이퍼 제조 - 기초 소재인 기판 위에 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition, 유기 금속 화학 증착법) 장비를 이용하여 화합물 반도체를 성장시켜 에피 웨이퍼 제조 I. LED 개요 - Manufacturing 칩 생산 - 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계. 중대형 LCD 백라이트 및 조명용으로 백색 LED 사용량이 급증할 것으로 예상된다. - 고출력 LED 필요성이 증가함에 따라, 칩 사이즈도 대형화되고 있어 칩의 면적 증가는 광효율 및 생산이 저하된다 I. LED 개요 - Manufacturing 패키징 및 모듈 공정 - 패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징하는 단계 - 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임이 LED를 부착시키는 단계 - 최근에는 다수의 chip을 Ceramic-Metal PCB에 탑재한 멀티 패키징이 등장 I. LED 개요 - Manufacturing 형광체 - 백색 LED 구현…
…