[공학] [소재공정실험] 박막공학 - PVD 와 CVD에 관해

_SLIDE_1_ 소재공정실험 PVD 와 CVD PVD 와 CVD PVD 와 CVD Thin film Process and analysis Thin film Process and analysis Thin film Process and analysis _SLIDE_2_ 구 성 원리 및 종류 그리고 특징 1 PVD 원리 및 종류 그리고 특징 2 CVD 2/16 _SLIDE_3_ Thin Film Application _SLIDE_4_ Thin Film 부피대비 표면적 비율이 높은 막을 의미하며 ㎚ ~ ㎛ 단위를 지닌다. 막 박 _SLIDE_5_ Physical Vapor Deposition 진공 중에서 금속을 기화시켜 기판에 증착. vaporation E 1. 증착 하려는 source material을 도가니에 넣고 가열. 2. Source material이 기체상태가 되어 기판의 표면에 충돌. 3. 충돌된 기체상태의 금속원자가 기판에 증착됨. Hermal Evaporation T -beam Evaporation E _SLIDE_6_ Physical Vapor Deposition 높은 에너지를 갖는 미립자들에 의한 충돌에 의해 target이라 불리는 물질의 표면으로부터 떨어져 나오는 원자를 증착. puttering S _SLIDE_7_ Physical Vapor Deposition 기체 상태에서 계속 가열하면, 이온핵과 자유전자로 이루어진 입자들의 집합체가 만들어지는데 이를 Plasma라 하며 전기적으로 중성상태를 지닌다. 또한 고체, 액체, 기체와 더불어 제 4의 물질상태 라고도 불리기도 한다. lasma P _SLIDE_8_ Physical Vapor Deposition Vaporation E EVAPORATION SPUTTERING low energy atoms higher energy atoms high vacuum path few collisions li…
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