Polyimide와 GPC

Polyimide의 합성은 NASA(미항공우주국)를 중심으로 연구되었으며, 그 대표적인 것이 Du Pont사에서 개발된 전방향족 폴리이미드인 Kapton이다. 처음 개발된 폴리이미드는 카르복시산무수물과 디아민의 반응으로 얻어진 축중합형이다. 현재 사용되고 있는 이 종류의 폴리이미드로는 다음에 나타낸 바와 같이 피로멜리트산계, 비페닐테트라카르복시산계 및 벤조페논테트라카르복시산계가 있다. 피로멜리트산계의 Kapton4,Vespel5는 불용불융이므로, 필름으로는 이미드화 전의 폴리아믹산의 상태에서 성형하며, 기계부품 등의 성형은 소결법으로 한다. 그러나 비페닐테트라카르복시산계의 Upilex-R6은 이미드화 후에도 용매에 가용이며, 용액부터의 제막이 가능하다고 알려져 있다. 그리고, 벤조페노테트라카르복시산계의 LARK-TPI7는 열가소성이다. 이와 같은 축중합형 폴리이미드에 용융 또는 용해성을 부여하기 위하여 분자쇄 중에 여러 종류의 기를 도입한, 소위 변성폴리이미드가 연구되어,폴리에테르이미드, 폴리에스테르이미드 및 폴리아미드이미드가 개발되었다. 변성폴리이미드 중에서 특히 폴리아미드이미드는 내열특성의 손상이 적으면서 내마모성 등의 제반…(생략)