SK하이닉스 Tech R&D(연구개발 공정 면접후기 5명 및 기출 QnA

1. 기출 면접 질문 & 답변 40선

1. 하이닉스의 공정 미세화 과정에서 공정 엔지니어가 직면한 가장 큰 물리적 한계는 무엇이라고 생각합니까?

미세화가 진행될수록 발생하는 단채널 효과와 누설 전류 제어가 가장 큰 과제라고 생각합니다. 특히 10나노급 이하 공정에서는 리소그래피의 해상도 한계뿐만 아니라, 식각 시 종횡비가 높아짐에 따라 발생하는 패턴 무너짐 현상을 극복해야 합니다. 저는 학부 시절 물리전자 공학을 통해 전하의 거동 메커니즘을 학습하며, 게이트 산화막의 두께 한계를 극복하기 위한 고유전율 물질 도입의 필요성을 연구했습니다. 공정 엔지니어는 단순한 레시피 조정을 넘어, 박막의 응력 제어와 식각 선택비를 원자 단위에서 설계할 수 있어야 합니다. 이러한 기술적 난제를 수치화된 데이터로 분석하고 공정 마진을 확보하여 차세대 메모리의 신뢰성을 확보하는 데 기여하고 싶습니다.

2. 노광 공정에서 극자외선 장비 도입에 따른 공정상 가장 큰 변화와 엔지니어가 주의해야 할 변수는 무엇입니까?

극자외선 도입의 핵심은 파장이 짧아짐에 따라 단일 패터닝으로도 초미세 회로 구현이 가능해졌다는 점이지만, 이에 따른 확률적 …(생략)