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PDP제조공정원리
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자료설명
PDP제조공정의 원리와 특징, 일반적 구조에 대해서 조사하였습니다.
PDP제조공정원리
PDP제조공정원리
본문/내용
투명 전극 Sputtering에 의해 형성된 ITO박막을 Wet Etching으로 투명전극을 형성.(DER부착-노광-현상-에칭-Strip-건조)
Bus 전극 감광성 재료를 활용 Photolithography 기술로 Bus 전극 형성.(인쇄-건조-노광-현상-건조-소성)
Black Matrix 감광성 재료/Pattern 인쇄 기술로 Black Matrix를 형성.(인쇄-건조-노광-현상-건조-소성)
유전막 형성 Paste를 인쇄/소성하여 유전막을 형성.(인쇄-건조-소성)
MgO 보호막 -Beam 진공 장비를 활용하여 MgO 박막을 증착 시켜 보호막 형성.(MgO 증착)
Add. 전극 감광성 재료를 활용 Photolithography기술로 Address전극 형성.(인쇄-건조-노광-현상-건조-소성)
White Back Paste를 인쇄/소성하여 White Back을 형성.(인쇄-건조-소성)
격 벽 방전 공간 확보 및 Cross Talk를 방지하기 위해서 Sanding으로 격벽을 형성.(인쇄/건조-DFR부착-노광/현상-Sanding-소성)
형광막 형성 각각의 격벽 사이에 Pattern인쇄를 통하여 R,G,B 형광막을 형성함.(Red인쇄/건조- Green인쇄/건조- Blue인쇄/건조-소성)
Seal 상,하판 합착을 위하여 Sealing재를 Dispensing함. (…(생략)
Bus 전극 감광성 재료를 활용 Photolithography 기술로 Bus 전극 형성.(인쇄-건조-노광-현상-건조-소성)
Black Matrix 감광성 재료/Pattern 인쇄 기술로 Black Matrix를 형성.(인쇄-건조-노광-현상-건조-소성)
유전막 형성 Paste를 인쇄/소성하여 유전막을 형성.(인쇄-건조-소성)
MgO 보호막 -Beam 진공 장비를 활용하여 MgO 박막을 증착 시켜 보호막 형성.(MgO 증착)
Add. 전극 감광성 재료를 활용 Photolithography기술로 Address전극 형성.(인쇄-건조-노광-현상-건조-소성)
White Back Paste를 인쇄/소성하여 White Back을 형성.(인쇄-건조-소성)
격 벽 방전 공간 확보 및 Cross Talk를 방지하기 위해서 Sanding으로 격벽을 형성.(인쇄/건조-DFR부착-노광/현상-Sanding-소성)
형광막 형성 각각의 격벽 사이에 Pattern인쇄를 통하여 R,G,B 형광막을 형성함.(Red인쇄/건조- Green인쇄/건조- Blue인쇄/건조-소성)
Seal 상,하판 합착을 위하여 Sealing재를 Dispensing함. (…(생략)
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I D : mbcq****** Date : 2011-11-14 FileNo : 16168188 |
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