첨단기술정보 조별과제 발표계획서

나노 기술을 구현하는 공정 기술은 크게 두 가지의 방법으로 나뉜다. 첫 번째는 기존의 반도체 집적 기술의 연장선상에서 생각하는 것으로, 즉 박막을 증착하고, 리소그래피 패터닝과 에칭을 통하여 피처를 정의하는 방식, 즉 벌크 또는 박막의 재료에서 시작하여 미세한 구조를 형성하여 가는 위에서 아래로의 접근 방식이다. 이 방법은 기존의 반도체 집적 공정에 통상적으로 사용되어온 것으로서, 이미 그 체계가 확실하게 잡혀 있는 기술이다. 다시 말하면 기존의 제조 패러다임에 적합한 방식이라는 뜻이다. 이 기술은 앞에서도 밝힌 것과 같이 이미 100nm급의 피처 크기를 정의할 수 있는 수준에 있고 앞으로 계속 발전하여 30nm급의 피처를 정의할 수 있는 기술로 발전할 것으로 본다. 다만, 위에서 아래로의 접근을 10nm이하의 영역으로까지 연장하는 것에는 기술적 문제 못지 않게 기술의 경제성에 대한 문제가 존재한다. 즉, 기존의 기술을 나노미터의 영역까지 연장해 가는 기술을 확보하는 것도 어렵지만, 더욱 중요한 것은 이러한 기술이 과연 시도할 만한, 경제적 효용성이 있는 기술인가 하는 점이다.