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  • ½Å¼ÒÀç°øÇнÇÇè - ¼Ò°á¿Âµµ¿¡ µû¸¥ ÁÖ¼®(Sn)ÀÇ Æ¯¼ºº¯È­ ÃøÁ¤   (3 ÆäÀÌÁö)
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1. ½ÇÇè ¸ñÀû 02ÂÊ

2. ±×¸² ¸ñ·Ï & Ç¥ ¸ñ·Ï 02ÂÊ

2-1. ±×¸² ¸ñ·Ï
2-2. Ç¥ ¸ñ·Ï

3. ½ÇÇè °úÁ¤ 03ÂÊ

3.1 ºÐ¸»°úÁ¤
3.2 ºÐ¸»È¥ÇÕ
3.3 Compaction

3.4 Sintering (º¯¼ö¼³Á¤)

3.5 Polishing

3.6 Etching

4 ½ÇÇè ÀÌ·Ð, °á°ú ¹× ºÐ¼® 04ÂÊ
4.1 ¹Ðµµ ¹× Å©±âº¯È­
4.2 °æµµ
4.3 OM (Optical microscopy)
4.4 XRD ºÐ¼®
5.°á·Ð 13ÂÊ
6.Reference 13ÂÊ
1. ±×¸² ¸ñ·Ï & Ç¥ ¸ñ·Ï
1.1 ±×¸²¸ñ·Ï
`±×¸² 01` ºÐ¸» È¥ÇÕ °úÁ¤ 03ÂÊ
`±×¸² 02` ¾ÐÃà °úÁ¤ 03ÂÊ
`±×¸² 03` Çö¹Ì°æÀ¸·Î °üÂûÇÑ ¼Ò°á ´Ü°èº° ¼ºÀå1 04ÂÊ
`±×¸² 04` Çö¹Ì°æÀ¸·Î °üÂûÇÑ ¼Ò°á ´Ü°èº° ¼ºÀå2 04ÂÊ
`±×¸² 05` ¹Ðµµ ÃøÁ¤±â±â 1 05ÂÊ
`±×¸² 06` ¹Ðµµ ÃøÁ¤±â±â 2 05ÂÊ
`±×¸² 07` ¿Âµµ¿Í ¼Ò°áÀÇ °ü°è 06ÂÊ
`±×¸² 08` ½ÇÇèÁßÀÎ Á¶¿ø 07ÂÊ
`±×¸² 09` ¾ÐÈç ÃøÁ¤¡¦(»ý·«)

¨ç ºÐ¸»»ý¼º (¹Ì¸³ÀÚ ¸¸µé±â)

¨è ºÐ¸» È¥ÇÕ

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I D : leew*****
Date : 2014-08-06
FileNo : 14080804

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