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열접촉 저항에 관하여


레포트 > 기타
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자료설명

열접촉 저항에 관한 글입니다.
열접촉저항에관하여1

본문/목차

방열판을 예로 들어 보면
반도체에서 발생하는 열의 방출을 최대화하기 위해서 방열판과 반도체 사이에 실리콘 조인 트를 형성하였다. 또한 방열성을 좋게하기 위해 가능하면 표면적을 넓혔다. 여기서 방열판은 반도체의 발열을 외기로 옮기는 것뿐만아니라 반도체 접합부의 온도를 일정온도 이하로 유지 하는 작용을 하게 된다. 또한 설계시 주의할 것은 접합부의 온도를 최대허용값의 80~90%이하로 여유를 주고 설계해야 하고 실리콘 수지를 가능한 얇게 발라 주어야…(생략)


열접촉   저항  


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