신소재 신뢰성 평가 report - Lead Free

◆ 하지만 완전한 Lead Free의 날 까지는 아직 넘어야 할 산이 많습니다. Lead Free를 적용시킨 다른 solder의 경우 녹는점이 Pb-Sn보다 높습니다. 또한 젖음성이 낮아 접합을 한 후에 Lead가 매끄럽지 않으며, 원료의 산화가 빨리 진행되므로 잦은 교체를 요구합니다. 가격도 기존의 Pb합금보다 훨씬 높지만 작업성은 떨어지고, 원료의 손실은 더 많기 때문에 납을 사용하지 않는 한에서 납과 비슷한 효과를 낼 수 있는 대체물질의 개발이 시급한 실정입니다.
◆ 오랜시간 동안의 각국의 대형 프로젝트와 연구를 통해 대체물질로. flow solder로서는 Sn-Cu계 합금, reflow solder로서는 Sn-Ag 다원계 합금이 유망, 실제 실장에 부분적으로 적용되기 시작하였습니다.

2. 전해 Ni plating, 무전해 Ni plating에 대한 조사

(1) Ni의 특징
◆ 원자가 : 2(Ni2+) 원자량 : 58.71 비중:8.9(at 20℃) 용융점:1445℃
◆ 변색이 적고 방청력이 크다.
◆ 경도, 유연성이 좋고 은백색으로 장식용으로도 좋다.
◆ 질산에 박리되며, 황상과 염산에 약간 녹는다.
◆ 내식성, 내마모성, 납땜성이 좋다.

(2) 도금(plating)에 대한 일반적인 사항
◆ 도금의 목적 : 표면…(생략)