[공학] 열전달 설계에 대해서

1. Heat Sink의 시장 동향

Ⅰ.히트싱크(Heat Sink) 종류 및 형상
? 제작유형별 히트싱크의 종류
압출형 히트싱크와 판형 히트싱크의 사진이다. 판형 히트싱크의 경우 알루미늄 판재를 프레스로 기계 가공하여 여러 가지 형상으로 만들고, 압출 형은 알루미늄을 반용해 상태로 금형을 통해 압출시켜 만드는 제품이다. 압출형 히트싱크의 경우에는 압출이라는 제작 과정 특성상 성형할 때 유동성을 좋게 하기 위하여 첨가물질을 알루미늄 용액 속에 넣기 때문에 열전도도가 판형에 낮다. 보통 사용 용도에 따라 다양한 등급을 갖기 때문에 열전도도가 다양하지만 보통 압출 형에 비해 판형 히트싱크의 열전도도가 1.5~2배 정도 높다.
히트싱크의 열전달 경로가 반도체 소자와 히트싱크 내부로의 전도 열전달, 히트싱크 외부로의 대류 및 복사 열전달이 있는데 복사열전달은 방사율에 따라서 열전달 량이 달라진다. 일반적으로 알루미늄 판재는 방사율이 0.1정도의 값을 가지게 되지만 표면을 산화 처리하는 정도에 따라 방사율을 0.55수준까지 향상시킬 수 있다.
압출형 히트싱크는 알루미늄 판을 모재위에 촘촘하게 심어서 접착하는 접착…(생략)

②최근 CPU heat sink 형상

2. 설계 변수 찾기

1) h(대류열전달계수)값의 변화

2)tf(핀의 두께)의 변화

3) N(핀의 개수)의 변화

4) Wf(핀의 폭)의 변화